(资料图)
搭载高通骁龙8 Gen3的终端将在今年年底陆续登场，小米14将会是首批骁龙8 Gen3机型之一。并且大几率首发该芯片。
高通骁龙8 Gen3采用了1+5+2架构设计。相较于骁龙8 Gen2，前者增加了一颗大核，减少了一颗小核，并且将超大核升级为Cortex X4。相比X3，Cortex X4的效能峰值提升了15%，在相同效能的情况下功耗降低了40%。此外，X4的占用面积仅比X3多了约10%，同时还支持最大2M的L2快取内存。
关键词：
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搭载高通骁龙8 Gen3的终端将在今年年底陆续登场，小米14将会是首批骁龙8 Gen3机型之一。并且大几率首发该芯片。
高通骁龙8 Gen3采用了1+5+2架构设计。相较于骁龙8 Gen2，前者增加了一颗大核，减少了一颗小核，并且将超大核升级为Cortex X4。相比X3，Cortex X4的效能峰值提升了15%，在相同效能的情况下功耗降低了40%。此外，X4的占用面积仅比X3多了约10%，同时还支持最大2M的L2快取内存。
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